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什么是接地阻抗(Ground Bond)测试
 
接地阻抗测试,系指测量DUT的机架与接地柱之间的阻抗;其测试之目的,系为确保产品损坏时,其保护电路是否能够胜任接地之功能,处理故障电流。其测试方法是以极大的DC电流或AC 均方根值电流(最大可达42A)直接通过接地电路,从而确定接地电路的阻抗。
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